Firma informuje, że folia PSPI jest obecnie testowana przez klientów i spodziewana jest jej dostępność w sprzedaży w najbliższej przyszłości. Została opracowana poprzez połączenie ciekłego PSPI PIMEL firmy Asahi Kasei, stosowanego do powłok buforowych i warstw pasywacyjnych, z suchym fotorezystem SUNFORT, do tymczasowego litograficznego wzorowania obwodów na podłożach.
Oczekuje się, że folia zwiększy wydajność produkcji obudów półprzewodników poprzez umożliwienie łatwego i jednolitego procesu laminowania dużych, kwadratowych paneli. Zaprojektowano ją również z myślą o zwiększeniu liczby warstw izolacyjnych i ma być stosowana do warstw redystrybucyjnych w obudowach półprzewodników oraz warstw izolacyjnych w podłożach obudów.
Asahi Kasei twierdzi, że połączenie folii PSPI z serią SUNFORT TA umożliwia formowanie zarówno precyzyjnych wzorów obwodów drukowanych, jak i warstw żywicy izolacyjnej poprzez laminowanie folii. Firma dodaje, że opracowuje rozwiązania łączące folię PSPI z serią SUNFORT CX, umożliwiając formowanie słupków miedzianych o wysokim współczynniku kształtu, niezbędnych do trójwymiarowych obudów półprzewodników.
